日前根據(jù)數(shù)碼博主曝料，列首iPhone 18系列部分機型將會首發(fā)搭載蘋果自研基帶芯片C2，發(fā)蘋對比C1，果自高通C2支持了5G毫米波，研基彌補了蘋果的替換遺憾。
此前分析師郭明錤表示，列首對蘋果來說，發(fā)蘋支持毫米波不算什么特別困難的果自高通事情，但是研基要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)；他還表示，與處理器不同，替換蘋果自研基帶芯片不會采用先進的列首工藝制程，因為投資回報率不高，發(fā)蘋所以明年的果自高通蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。
值得注意的研基是，蘋果與高通的替換調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長至2027年3月，在這之前，蘋果會采取自研基帶+高通基帶雙向并行的產(chǎn)品策略，因此iPhone 18系列部分機型搭載自研基帶，部分機型則是繼續(xù)使用高通基帶。
郭明錤表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開始大規(guī)模出貨，預(yù)計2026年達到9000萬-1.1億顆，2027年達到1.6-1.8億顆，這將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。
