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慧榮科技正在開發(fā)PCIe 6.0 SSD主控, 將采用4nm工藝制造

來源:琨玉秋霜網(wǎng)時間:2025-05-03 04:29:37

慧榮科技正在開發(fā)PCIe 6.0 SSD主控, 將采用4nm工藝制造

去年的慧榮Flash Memory Summit 2024峰會上,慧榮科技(Silicon Motion)宣布推出SM2508,科技是正開主控造適用于AI PC和游戲主機(jī)的PCIe 5.0 NVMe 2.0消費(fèi)級SSD控制器。這是將采全球首款采用臺積電(TSMC)6nm工藝制造的PCIe 5.0 SSD主控芯片,相比于當(dāng)時競爭對手采用的用n藝制12nm工藝,功耗大幅度降低了50%,慧榮使得SSD整體功耗低于7W。科技

慧榮科技正在開發(fā)PCIe 6.0 SSD主控,正開主控造 將采用4nm工藝制造

雖然PCIe 5.0 SSD還沒有完全普及,將采但是用n藝制慧榮科技已經(jīng)在開發(fā)PCIe 6.0 SSD主控芯片,型號為SM8466,慧榮面向用于數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級的科技SSD產(chǎn)品?;蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章在媒體的正開主控造專欄文章中透露了這款主控芯片的存在,且確認(rèn)計劃采用4nm工藝制造。將采

慧榮科技并沒有過多介紹PCIe 6.0 SSD主控芯片,用n藝制缺乏細(xì)節(jié)信息。預(yù)計該款PCIe 6.0 SSD主控芯片支持PCIe 6.0 x4通道,達(dá)到最大30.25 GB/s的帶寬,相比PCIe 5.0 x4接口的SSD會有翻倍提升。由于屬于企業(yè)級的產(chǎn)品,將具備各種高級安全功能。此外,應(yīng)該會支持下一代3D TLC和3D QLC NAND閃存。

暫時不清楚慧榮科技的PCIe 6.0 SSD主控芯片處于什么樣的開發(fā)階段,或許是吸取了教訓(xùn)。在PCIe 5.0 SSD早期階段,慧榮科技的起步較慢,導(dǎo)致市場競爭中落后于其他廠商,群聯(lián)電子憑借更早地推出PCIe 5.0 SSD主控芯片,占據(jù)了相當(dāng)大部分市場份額。即便慧榮科技后來帶來能效更好的芯片,也很難撼動。