據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，臺積臺積電的電納2納米芯片技術(shù)試生產(chǎn)取得了好于預(yù)期的結(jié)果，成品率超過60%。米芯
這一消息表明，片試該公司已做好準(zhǔn)備，生產(chǎn)將在2025年開始批量生產(chǎn)2納米芯片，成品明年可能會在蘋果的率較iPhone 18 Pro機型中使用這一技術(shù)。
據(jù)報道，用于這家半導(dǎo)體制造商正在其工廠進行風(fēng)險試生產(chǎn)，臺積該公司在那里實施了一種新的電納納米片架構(gòu)，有望在目前的米芯3納米FinFET工藝基礎(chǔ)上實現(xiàn)重大進步。
郭明錤在9月份的片試一份報告以及最近的傳言稱，2026款iPhone 18 Pro將獨家配備基于臺積電2納米工藝的生產(chǎn)芯片和12GB的RAM。出于成本考慮，成品標(biāo)準(zhǔn)iPhone 18機型預(yù)計將繼續(xù)使用增強的率較3納米工藝。