在2024年第三季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特應(yīng)商前英特爾首席執(zhí)行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，爾確Panther Lake仍然會(huì)采用外部代工模式，臺(tái)積但是電長(zhǎng)對(duì)方內(nèi)部制造將占據(jù)封裝中大部分芯片面積，預(yù)計(jì)占比會(huì)超過(guò)70%，期合其中計(jì)劃采用Intel 18A工藝制造計(jì)算模塊。個(gè)優(yōu)到了Nova Lake，秀供將大幅度回歸內(nèi)部制造，英特應(yīng)商比例預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步上升，爾確占據(jù)了封裝中絕大部分芯片面積。臺(tái)積
最近英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會(huì)議上確認(rèn)，期合英特爾的個(gè)優(yōu)半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略仍依賴外部合作伙伴，約有30%的秀供晶圓生產(chǎn)外包給了臺(tái)積電（TSMC）。目前臺(tái)積電負(fù)載生產(chǎn)Arrow Lake和Lunar Lake的英特應(yīng)商芯片，然后再運(yùn)回英特爾位于美國(guó)的工廠，采用Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行封裝。
John Pitzer承認(rèn)，30%對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)可能仍是一個(gè)較高的比例，不過(guò)要考慮到，一年前大家討論的是如何盡可能快地降至零，現(xiàn)在這種做法已經(jīng)不再是英特爾選擇的策略。John Pitzer詳細(xì)闡述了英特爾現(xiàn)在將臺(tái)積電視為“一個(gè)優(yōu)秀的供應(yīng)商”，同時(shí)臺(tái)積電的參與使得“與英特爾代工之間形成良好的競(jìng)爭(zhēng)”。
傳聞?dòng)⑻貭栒谠u(píng)估長(zhǎng)期外包訂單的最佳比例，考慮的目標(biāo)是晶圓總產(chǎn)量的15-20%。John Pitzer稱英特爾正在努力，希望可以降低外包訂單的比例，但是在這項(xiàng)新戰(zhàn)略下，毫無(wú)疑問(wèn)將更長(zhǎng)時(shí)間地使用外部代工廠作為供應(yīng)商。